阿里巴巴於週二（11月10日）晚透過交易所公告披露，旗下晶片設計部門平頭哥（T-Head）已就香港上市向港交所保密遞交首次公開募股（IPO）申請。
平頭哥為阿里巴巴全資附屬公司，主要提供全棧數據中心晶片（full-stack data centre chips），即涵蓋數據中心所需的整套晶片產品。是次上市規模與結構尚未最終確定。
此次申請在中美科技競爭持續升温的背景下提出。在晶片供應方面，美國對華出口限制令中國晶片製造商長期難以取得最先進技術，中國因此持續推動科技自主（tech self-sufficiency），包括發展本土晶片設計與生產能力。平頭哥的香港上市可視為中國科技自主路線下的資本市場動作。
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對港交所而言，是次上市屬高調事件。中美科技脱鈎大環境下，中國晶片設計公司選擇於香港上市，反映該市場持續吸引科技企業作為融資渠道，為本港資本市場增添一個與中美科技博弈相關的資產類別。
目前上市的時間表、規模及結構仍未公佈，需待後續披露。
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