阿里巴巴週二（11月10日）晚間公告，計劃將旗下晶片設計子公司平頭哥（T-Head）分拆，於港交所主板獨立上市。公告指，平頭哥已於9月11日以保密形式向港交所遞交上市申請，港交所確認可進行分拆；上市規模及時間仍未定，須再取得港交所及中國證監會批准。分拆完成後，平頭哥預期繼續為阿里巴巴子公司。
阿里巴巴在公告中解釋，分拆可讓投資者更妥善評估集團保留業務的價值，同時提升平頭哥在客户、供應商及潛在戰略合作夥伴中的獨立形象，有助其日後以獨立身份進入股本及債務資本市場、增強獲取銀行信用融資的能力。
值得關注的是，是次集資正值港股IPO市場轉趨降温。本月初已有報道指，百度延遲其AI晶片業務「崑崙芯」（Kunlunxin）的上市，中國記憶體晶片商長江存儲（YMTC）據報亦延遲上市。過去數月，內地金融監管部門加強對科技IPO及行業資金流入的審查。在此背景下，平頭哥能否在降温的市場成功集資，仍有待觀察。
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平頭哥的上市，同阿里巴巴近年加快自研晶片的步伐直接掛鈎。公司於9月底發布新一代AI晶片「真武V900」，稱其性能為5月推出的前代產品「真武M890」的3倍。阿里巴巴與華為等中國企業，正於美國對華晶片出口限制漸趨收緊下，發展自產半導體以支援人工智能應用。
另方面，做空機構Culper Research曾於5月指控，阿里巴巴透過間接向東南亞實體注資，取得受限制的英偉達晶片；阿里巴巴未即時回應置評。
市場反應方面，阿里巴巴港股於消息公佈翌日（週三，11月11日）晨市微跌約1%，年初至今累跌約29%。
