據消息人士稱，阿里巴巴（9988）旗下晶片設計子公司平頭哥半導體，計劃於明年在香港進行首次公開募股（IPO），潛在籌資規模介乎20億至30億美元。

平頭哥半導體是阿里巴巴集團旗下的晶片設計子公司，從事晶片設計業務。此次若完成上市，將為該公司透過資本市場融資提供新途徑。

消息人士未披露更多細節，包括招股文件披露的業務範圍、估值水平，以及對港股整體流動性的影響等後續發展，值得關注。

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